AI制造持续催化上游材料景气度提升，瑞华泰高导热PI膜需求迎来大爆发。在当前A股成交量维持2.5-4万亿的高位博弈下，市场对AI算力定价正从终端制造向上游材料战略性切换。受AI服务器架构升级影响，高导热PI膜单台用量激增400%至2.5平米。同时，上游主材面临严重供需错配，高端玻纤布缺口超50%且扩产周期长达1.5-2年，紧缺状态将持续至2027年；半导体材料进入右侧景气区间，高端专用硅片年内累计涨价超15%，高端MLCC涨价幅度达15%-35%；头部厂商在8寸碳化硅衬底市占率突破50%。产能瓶颈向上游传导，叠加极长的扩产周期与严苛认证壁垒，正推动上游核心资产步入量价齐升通道，攫取产业链利润重分配的最大份额。
关注：中微公司/北方华创/拓荆科技（半导体设备，受益于晶圆及存储厂扩产狂潮），瑞华泰/国瓷材料/铜冠铜箔（AI核心电子材料，受益于用量激增与供需失衡），雅克科技/有研新材（半导体材料，受益于耗材涨价及加工费上行），天岳先进（碳化硅衬底，受益于市占率领先及800V渗透），锡业股份（上游锡资源，受益于AI需求拉动及供给紧缩）