苹果联手博通放大招！砸下300亿美元，狂造150亿颗芯片！7月8日，苹果正式官宣：与芯片巨头博通签署多年期巨额协议，预计支出将超过300亿美元，并将在美国本土生产超过150亿颗芯片。这将是苹果“美国制造计划”的最大单笔投资，也是半导体史上罕见的超级大单！要知道，150亿颗芯片的体量，足以填满未来几年苹果全系产品的核心需求！从iPhone的无线连接、5G通信，到云端Apple Intelligence的AI算力服务器，博通将全面接管这些核心定制芯片的研发与生产。这笔300亿的巨资，不仅是苹果史上最大规模的美国制造业投资，更是为了在残酷的AI算力军备竞赛中“抢跑”！面对英伟达的产能垄断，苹果选择用定制ASIC芯片砸出一条专属的AI算力快车道，彻底摆脱被“卡脖子”的风险。苹果与博通的深度绑定，是消费电子巨头在AI时代面对算力焦虑的必然选择。用巨额长协换取技术伙伴的产能护航，将成为未来几年科技硬件行业的新常态。