AI半导体全产业链分层架构一、上游（核心卡脖子环节）半导体原材料、晶圆制造/封装设备、EDA软件+IP核二、中游核心链路芯片设计→晶圆代工→存储芯片→先进封测配套细分：载板、高速光互连、高端被动元器件三、下游应用端AI算力硬件整机→智算/超算IDC集群→云端+边缘+终端AI硬件配套：液冷散热、算力调度软件、高速通信配件