7.2早评

一、外围市场

隔夜，美股三大指数集体收跌，大型科技股涨跌不一。Meta出租过剩算力反而得到市场正反馈，涨超8%。存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%。

二、大盘分析

昨日是一个风格大漂移的日子，抱团科技纷纷下杀，老登股在大金融带领下集体反弹，虽然个股涨跌比还是二八分化，但是这次是散户占据主动。

对于周四，主要就看两个点：

第一个，看中际旭创。抱团科技股明天应该会挣扎一下，中际旭创作为抱团的一个中军很有代表性，如果明天继续往下杀，那么就会形成趋势的破位，就会进一步加快抱团科技的瓦解速度，所以明天盘中，中际旭创大概率会有资金去做下跌抵抗，但护不护得住得打个大大的问号。

第二个，看券商/医药。这两个方向和抱团科技是跷跷板效应，券商主要任务是护盘，医药则是高低切的突破口，明天溢价或者再拉大阳的概率还是比较大的。

当然，市场的复杂远不止如此，但要把握一个核心思路，那就是“避高就低”，高的方向很集中就是抱团科技（CPO、存储、先进封装、半导体设备，通称“硬科技”，也可以成为“AI基建”），低的方向就很多了，有券商、医药这种基本面好黄金坑，有AI软件、商业航天这种行业前景广但杀跌严重失衡的成长方向，也有地产这种行业滑坡的拉胯低位，刚开始的时候资金可能只认低位，但后面就会以此做出筛选。

三、热点话题

A股交易新规将于7月6日起正式施行，主板ST股涨跌幅提高至10%。

央视财经：国产空调在欧洲爆单，中国空调企业出口订单暴涨。（长虹美菱、春兰股份）

日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)。（昨晚费城半导体指数跌超6%）封装：长电科技、华天科技、晶方科技、盛合晶微、甬矽电子财经