【申万宏源-金刚石散热行业深度报告之一：金刚石，AI芯片的终极散热方案】 金刚石散热指利用人造金刚石作为热管理材料，帮助高功率芯片（如AIGPU）快速传导热量的技术。采用金刚石散热的原因：1）AI芯片越来越热：随着AI算力飙升，GPU功耗持续攀升，散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈；2）金刚石是”散热冠军”：金刚石热导率超过2000W/（m·K），是铜的5倍以上，是目前已知导热性能最好的材料；3）能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性，可直接接触芯片而不会引发短路问题。

　　随着AI芯片算力暴增+华为韬定律，金刚石以其超越所有已知材料的导热性能，成为能匹配新一代算力需求的散热方案。

　　金刚石有四种技术方案，并且国内金刚石应用也进一步推进，2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。同时，英伟达Vera Rubin架构GPU有望采用“金刚石-铜复合热沉+45℃温水直冷”方案。

　　海外金刚石散热产业已形成清晰的层级格局。第一梯队中，Element Six是英伟达最早认证的核心材料供应商，工艺最成熟；住友电工ALMT在GaN-on-Diamond晶圆键合技术领先，良率85%以上，深度绑定日系封装厂；Coherent凭借金刚石-SiC复合液冷板成为英伟达战略备份供应商，芯片降温效果超15℃。第二梯队以Akash Systems和Diamond Foundry为代表，前者是交付金刚石散热英伟达整机的企业，后者布局8英寸单晶衬底并处于测试阶段。

　　建议关注国内金刚石企业：力量钻石；四方达；国机精工；黄河旋风；中兵红箭；恒盛能源。

　　风险提示：金刚石散热在产业层面推进低于预期风险；高端AI芯片需求不及预期；应收账款回收不及预期的风险；成本上涨超过预期。