a股芯片 国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地

力量钻石 晶盛机电

据媒体报道，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。此外，国家统计局数据显示，1—5月份电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节。中泰证券表示，2026年全球高端AI芯片金刚石散热片市场规模可达87亿元，2030年将增长至592亿元，行业年均复合增速超五成，成长空间广阔。

公司方面，力量钻石的半导体高功率散热片项目一期已投产。晶盛机电前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。