当前两大核心主线：半导体材料涨价 + 康宁玻璃桥新技术本周市场两大强催化共振：半导体材料全线涨价、康宁Glass Bridge玻璃光互连新技术落地，带动科技赛道结构性大切换，核心受益标的梳理如下：一、半导体材料涨价主线（量价齐升、确定性最高）涨价核心驱动：上游贵金属涨价 + AI算力需求爆发，多品类持续紧缺。1. 半导体硅片（缺货至2028年）立昂微、沪硅产业、神工股份、有研硅

2. 光刻胶（价格翻倍）南大光电、彤程新材、上海新阳

3. 高纯石英耗材（持续缺货）菲利华、石英股份

4. 战略小金属（稀缺涨价）钨：厦门钨业、中钨高新钼：金钼股份、洛阳钼业锗/磷化铟：云南锗业、有研新材二、康宁Glass Bridge玻璃光互连主线（最新最强题材）技术本质：TGV玻璃基板替代传统光互连、PCB、耦合器件，是本轮CPO/PCB大跌、玻璃题材暴涨的核心逻辑。一级梯队（直接合作康宁，核心龙头）京东方A、彩虹股份二级梯队（国产TGV玻璃基板核心）沃格光电、凯盛科技、旗滨集团、长信科技三级梯队（TGV设备，最先兑现业绩）帝尔激光、东威科技、芯碁微装深度绑定康宁光通信标的太辰光、飞凯材料、特发信息