A股科技芯片 4万亿，大扩产
6月15日开始，本轮AI科技一起共振上涨，到6月22日大象起舞补涨，这是标准的短线主升节奏。
6月23日，AI硬科技调整，是主升第一强分歧。
6月24日、25日，AI硬科技等陆续迎来反抽修复，但是强度较弱。
从6月15日到25日，是一个标准的短线主升过程。
6月26日，今天全A指数、AI硬科技同步调整，这是首次同步调整，说明AI硬科技短期节奏走完了，需要一个筹码再整理的过程。
但是如果将目光放在更长的产业上来看，真正决定一个大产业景气度拐点核心来自于行业景气度，最直观的是财报，接下来AI产业的中报情况，这才是决定季度趋势变化关键变量，每一次调整都是逻辑与产业预期的重新洗牌。
市场核心解读
最新事件：三星集团据悉将于6月29日公布一项为期十年、总规模达1000万亿韩元（折合6475.3亿美元）的韩国本土投资计划，其中或包含300万亿韩元资金用于在韩国西南部建设芯片工厂。
周三刚刚强调过半导体扩产预期，而最新的三星4万亿（人民币）大扩产，这是韩国企业史上最高纪录的投资，进一步强化了这个预期。
1000万亿韩元，大概是韩国年度GDP的一半，韩国政府今年的政府预算才700万亿韩元。
三星去年的总投资（研发+设备）约为89.9万亿韩元，已位居全球半导体企业之首。而这份十年1000万亿韩元的计划意味着，年均投资额将高达100万亿韩元，比其现有峰值还要高出约11%。
这个计划本身就是要建设大量的新晶圆厂，仅在西南部地区计划投入的300万亿韩元，按一座先进晶圆厂约60万亿韩元的成本估算，就可新建4至5座工厂。
建好厂房之后，真正昂贵的部分是购买晶圆制造设备，这部分通常占一条产线总投资的大头，可达70%以上。当然，这个建设周期会比较长，但如果按历史规律，设备投资往往会在建厂后的集中采购期迎来爆发。
三星扩产不是孤立事件，SK海力士也在审查规模高达400万亿韩元的集群创建计划，而美国存储巨头美光近期也已宣布大幅上调2026财年资本开支至创纪录的250亿美元。
SEMI预测：全球半导体设备销售额将在2027年首次突破1500亿美元，其中晶圆厂设备到2027年预计将增至1352亿美元。
国内机构预测更为激进，预计2026/2027年全球晶圆制造设备市场将分别同比增长26%/35%，规模达到1478亿/1995亿美元。
事件预期
【市场】A股中报业绩预告，从6月中下旬开始，到7月15日截止，其中7月上半月最为密集。美股微软、谷歌、亚马逊等科技巨头将于7月下旬左右公布新一季财报。
【商业航天】预计7月10-13日，国内大运力可回收火箭——长十乙首飞，实现0到1跨越，同步验证海上网系回收技术。同时，预计7月朱雀三号遥二再次发射，有望再次进行一子级再入回收任务。
长十乙是国家队，并且是首次大运力回首试验，一旦成功，这不仅是我国首次实现真正意义上的火箭一子级回收，更将极大降低"千帆星座"等国家低轨卫星互联网的建设成本，标志着国家队正式掌握大运力可回收技术。
半导体产能紧缺核心受益股
一、晶圆代工
中芯国际：国内先进制程+成熟制程双龙头。国内唯一14nm及以下量产能力，N+3优于台积电N6，N+4有望追平台积电N5/三星SF4，承接华为昇腾、寒武纪等AI芯片代工，先进制程配额供应。
华虹宏力：专注于130纳米至0.18微米的成熟制程，提供特色工艺平台如嵌入式非易失性存储器（eNVM）、独立式存储器（sNVM）、模拟与电源管理（BCD/PMIC）、功率器件等，下游覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
燕东微：成熟制程有6+8+12英寸产线，8/6英寸以功率半导体、硅光代工为主，同时推进14nm先进制程产线落地（已进入设备采购环节），硅光布局领先。
华润微：聚焦功率半导体、智能传感器。采用IDM（垂直整合制造）模式，即自己设计、自己制造、自己销售芯片。但同时也对外提供部分晶圆制造和封测代工服务。
二、先进封装
长电科技：国内封测龙头、全球第三。拥有国内最完整的先进封装技术矩阵，涵盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装等。其XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列已进入稳定量产阶段。
通富微电：与AMD形成“合资+合作”的深度绑定关系，是AMD最大的封测供应商，占AMD订单总量的80%以上。AMD数据中心GPU（MI300/MI355系列）和客户端处理器放量，直接拉动通富微电高端封测订单。
深科技：国内高端存储芯片（DRAM/NAND FLASH）封测龙头，长鑫科技核心封测供应商，存储封测技术国内领先。
太极实业：DRAM封测龙头，子公司海太半导体（持股55%）与SK海力士合资绑定至2030年，独家承接SK海力士DRAM/HBM封测，产能利用率95%+。
三、芯片设计
扬杰科技：中低压功率IDM龙头，全系列产品涨价10%-15%，AI/汽车占比高，自有产能稳定。
士兰微：全品类IDM综合龙头，部分器件涨价10%，车规产品进入国内头部车企供应链。
纳芯微：隔离芯片、磁电流等电源相关料号直接受益AI电源通胀，产品涨价传导顺畅。
杰华特：DrMOS国内领先，AI服务器电源芯片布局深入，涨价弹性大。
晶丰明源：模拟芯片龙头，高端PMIC涨价15%+，受益于AI电源需求爆发。
四、设备北方华创：半导体设备平台龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗全品类，12英寸NM612H ICP刻蚀设备、混合键合设备技术领先。
中微公司：刻蚀龙头，存储敞口60%-70%，2026年意向订单增速上修至50%+，是全球少数可实现先进制程刻蚀设备量产的企业。
拓荆科技：存储敞口60%-70%，PECVD、ALD、混合键合设备国内领先，先进封装键合界面修复设备、TSV电镀设备技术突破；深度绑定长存/长鑫，2026年订单边际提速，合肥客户订单占比高。
长川科技：测试设备平台龙头，深度绑定华为昇腾，SoC测试机量产唯一国内品牌，2026年订单有望翻倍。
华峰测控：模拟测试国内第一，SoC测试机STS8600面向AI/高性能计算，今年有望实现订单0到1突破。
精智达：存储测试设备龙头，国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先。
