标题：玻璃基板风起：国产替代从“卡脖子”到“抢跑”2026年，玻璃基板正从实验室加速奔向量产。京东方A累计投入超13亿元，剑指2027年量产；沃格光电武汉TGV产线已率先跑通，成为国内核心标的。上游材料端，戈碧迦、力诺药包加速特种玻璃原片突破，国产替代空间打开。TGV加工设备是另一战场——帝尔激光激光微孔设备覆盖晶圆级与板级，三孚新科金属化工艺领跑，麦格米特提供全套自动化配套。封测端，长电科技、通富微电等积极储备玻璃基板封装技术，为下一代AI芯片载板铺路。市场共识：玻璃基板不仅是显示面板的“底座”，更是先进封装、光电共封装（CPO）的关键载体。从材料、设备到封测，全链路国产化雏形初现。尽管东旭光电等企业仍处产能爬坡期，但产业趋势已明——谁先站稳玻璃基板高地，谁就握住了下一代算力硬件的入场券。