六大科技赛道（公开信息整理）六大赛道：磷化铟、氮化镓、碳化硅、玻璃基板、先进封装、金刚石（培育钻石）1、磷化铟（化合物半导体）相关个股：云铜锗业、兴福电子、兴发集团、华锡有色、博杰股份、株冶集团2、氮化镓（第三代半导体）相关个股：英诺赛科、华润微、立昂微、宏微科技、三安光电、海特高新、露笑科技、铭普光磁、晶方科技3、碳化硅（高耐压/高导热）相关个股：华润微、杰华特、士兰微、天岳先进、晶升股份、晶盛机电、扬杰科技、时代电气、斯达半导4、玻璃基板（先进封装新载体）相关个股：京东方A、沃格光电、凯盛科技、帝尔激光、彩虹股份、长信科技、力诺药包、红星发展、金瑞矿业5、先进封装（HBM / 2.5D / 3D）相关个股：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、芯脩股份、大港股份、联瑞新材6、金刚石（培育钻石，高景气材料链）相关个股：惠丰钻石、力量钻石、四方达、黄河旋风、三超新材、岱勒新材、国机精工、楚江新材、中兵红箭