百亿扩产落地！封测赛道迎来估值重构大机遇6月26日晚间，半导体大牛股甬矽电子爆出重磅利好，官宣百亿级扩产计划，为火热的先进封装赛道再添强心剂。公司公告拟投103亿元，在宁波生态园建设高端集成电路IC封装测试三期项目，建设期长达8年。项目主打2.5D、FC、BUMP等中高端先进封装产品，全部聚焦AI、高端算力适配的核心封测工艺。值得一提的是，这并非个案。就在前两天，封测龙头长电科技官宣78亿元临港高端封测工厂项目，叠加通富微电42.2亿元定增扩产计划，国内头部封测企业已集体开启大规模产能扩张模式。本轮扩产绝非盲目跟风，核心是AI产业爆发带来的真实刚需。当下全球半导体进入上行周期，高端算力芯片、存储芯片需求持续井喷，中高端封测产能持续紧缺，供需缺口短期难以填补。外资机构花旗也重磅定调，彻底改写行业逻辑：封测不再是低端代工制造，已然成为AI产业的核心基础设施，行业整体估值体系迎来全面重构，同时上调多家封测龙头目标价。行业数据更能佐证景气度，全球先进封装市场规模将持续翻倍增长，2.5D高端封装产能紧缺格局至少维持至2027年，行业长期景气确定性拉满。个股层面，甬矽电子年内涨幅超133%，走势极强，本次百亿扩产夯实长期成长逻辑。不过公司也提示风险，项目落地审批、产能消化、市场波动等不确定性仍存，短期百亿投资也会带来折旧、资金压力。整体来看，中报业绩窗口下，有产能、有订单、有业绩的先进封装赛道，是当前科技板块高低切换的核心主线，后续可重点跟踪龙头产能落地进度。a股财经投资财经