玻璃桥（Glass Bridge）是康宁公司最新推出的一种用于共封装光学（CPO）技术的玻璃光学互连组件，主要用于连接光子芯片与光纤。它通过玻璃内部的光波导结构解决光芯片与光纤之间的尺寸适配问题，简化传统方案中的复杂组装流程，降低生产成本。 该技术已与Meta、英伟达等企业合作，计划2026年完成样品验证，2028年实现大规模量产。相比传统方案，玻璃桥能提升光连接密度，减少能耗，是下一代数据中心光互连的关键技术。