ML­CC是被动元件里的大品类，应用很广，手机、PC、汽车、通信设备、服务器、工业设备都需要它。全球主要厂商包括日本村田、太阳诱电、TDK，韩国三星电机，中国台湾国巨，以及中国大陆的风华高科、三环集团、宇阳科技等。普通ML­CC产能并不稀缺，消费电子周期下行时，价格和库存压力会很明显。但高端产品不一样。高端ML­CC看需要基本几个特点：小型化、高容量、低ESL（等效串联电感，越低越好）、高可靠、以及长期批量良率。尤其进入AI服务器和汽车电子后，认证周期更长，客户更谨慎。供应商不是把产品做出来就结束，还要能稳定交付。AI服务器对ML­CC的拉动，也不是把所有ML­CC都变成高端产品。它改变的是结构：普通消费电子ML­CC仍会有周期波动，但靠近GPU、CPU、HBM、高速网卡和交换芯片的高端ML­CC，价值会提高。对于AI服务器而言，ML­CC正在更靠近芯片。过去很多ML­CC贴在PCB表面，用于PCB的板级去耦和稳流。现在高性能计算对电源完整性要求更高，部分ML­CC会向嵌入式、靠近芯片背面和封装附近发展。AI服务器会提高ML­CC需求，这个方向比较明确。第一，GPU和CPU功耗上升，低压大电流供电压力变大。第二，DPU、NIC、交换芯片、高速Se­r­D­es增加，板卡上的供电点变多。第三，NV­L­i­nk、PC­Ie、以太网等高速互联提高后，电源噪声对系统稳定性的影响更明显。第四，AI服务器从单机走向机柜级系统，电源模块、网络板、GPU板、背板和连接器都在变复杂。目前高容的ML­CC，仍能明显获得溢价，A股的纯正ML­CC公司就是风华高科，昀冢科技，利和兴等，上游的公司比较多，博迁，国瓷材料，洁美等。但是我觉得二季度释放利润的ML­CC公司可能是流通环节的公司那么，谁是ML­CC行业的香农芯创呢？$风华高科(SZ000636)$ $利和兴(SZ301013)$