上调，标志性事件！

全市场涨跌比1434:4034，涨跌停对比106:58上证+0.11%、创业板+1.41%、全A-1.08%、中位数-1.97%昨天AI硬件强势分歧调整，全A指数还是红盘；今天全A指数开盘补跌，A硬科技迎来修复，修复强度中等。接下来的市场大概率进入震荡轮动的阶段，关注产业增量信息和业绩线。

最新事件：科技分析师科潘指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。这次涨价最关键的一点是涨价的范围从最紧缺的3nm扩展到7nm，表明AI需求的影响已从旗舰产品传导至整个先进制程生态。台积电此次涨价是本轮半导体大周期的标志性事件：确认“AI需求”与“产能瓶颈”的严重错配，2026-2027年半导体供需缺口持续扩大、从而驱动涨价，全产业链高景气（量价齐升）将会持续！相比5月份预付款的逻辑是第一次侧面体现景气度，而这次则是更直观。产能紧缺受益的三个方向：一是晶圆代工和封装，直接受益涨价映射。内地尽管7nm及以下先进制程不多，但是产能紧缺是全产业链的，台积电、三星等龙头将产能转向AI主芯片和HBM，导致全球成熟制程产能被挤压，大量订单回流内地。先进封装涨价预期较强，行业普遍预期将进入新一轮涨价周期。具体来看，中国台湾的存储封测厂已率先调价，涨幅最高可达30%。全球封测龙头日月光也将其涨价预期从此前的5%-10% 上调至5%-20%。二是半导体设计，直接受益涨价传导。同时全球8英寸成熟制程产能持续收缩（台积电、三星逐步退出8英寸业务，2026年全球8英寸供给同比降2.4%），AI高端需求挤占传统产能，代工厂稼动率满载，2025年Q2起已开启代工涨价，成本压力向下游设计环节传导。海外英飞凌2026年已发两轮涨价函（4月、7月1日各一次，涨幅10%-20%），TI年内已完成四轮提价。三是半导体设备，受益扩产预期。全球半导体进入超级扩产周期，设备需求持续上修。台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元（同比+30%~40%），SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高三倍，国内长鑫/长存2026年采购预期上修至15万片/年，全球半导体设备市场规模2028年有望达2500亿美元（较2025年翻倍）。

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【市场】A股中报业绩预告，从6月中下旬开始，到7月15日截止，其中7月上半月最为密集。美股微软、谷歌、亚马逊等科技巨头将于7月下旬左右公布新一季财报