金价大跌金条金币热销市场主线解析：先进封装赛道，打破刻板印象，并非简单芯片打包工序！

绝大多数普通投资者对封测行业存在固有偏见，简单将封装工序等同于芯片生产末尾的打包流程，主观判定行业技术门槛低、盈利空间有限，长期忽略这条赛道的布局机会！但当下全球产业格局已经发生颠覆性变化，制约高端AI芯片大规模量产的核心瓶颈，早已不是先进晶圆制程工艺，而是适配高端算力芯片的2.5D、3D堆叠、芯粒Chiplet以及配套HBM高速存储封装产能！