当GPU热到能“煎蛋”，谁在给AI算力“冲凉水澡”？

随着AI算力需求的指数级爆发，芯片功耗正迎来史无前例的飙升。单颗AI芯片功耗已突破1200W大关，而英伟达最新Vera Rubin平台的单机柜功耗更是直冲200kW。这是什么概念？相当于一台机柜的发热量，顶得上几十个电暖器同时全功率运转。

面对如此惊人的热负荷，传统风冷技术已彻底“躺平”。由于空气的比热容极低，传统风冷机柜的散热上限仅在40-60kW之间，即便风扇转速拉满，也根本压不住新一代高功耗芯片的“暴脾气”。

在物理极限的硬约束下，液冷技术已不再是锦上添花的“可选项”，而是保障AI算力稳定运行的“必选项”。当风冷时代走到终点，一场由液冷主导的算力基础设施变革，正在加速到来。

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