算力金属，重点关注的6大领域

一、铜｜算力基建的电力核心动脉核心逻辑：铜是AI算力基础设施用量最大、刚需最强的基础金属。凭借极致的导电性与导热性，全面用于AI服务器配电母线、高速铜缆、液冷管路、PCB基材。单台AI服务器用铜量是传统服务器的2–3倍。机构测算：全球AI数据中心铜需求，将从2023年的20–50万吨，暴增至2027年50–120万吨，四年需求翻倍爆发。

核心代表标的：紫金矿业、江西铜业、云南铜业、金田股份、北方铜业、铜陵有色、西部矿业、楚江新材

二、铝｜液冷散热系统核心基材核心逻辑：液冷全面替代风冷，直接打开铝材增量空间。在主流单相浸没式液冷方案中，单机柜用铝量高达90kg，是液冷槽、散热壳体、结构支撑的核心材料。行业机构预测：2030年前，数据中心铜铝材料需求将维持8%–10%复合高增长，算力散热长期托底铝价景气。

核心代表标的：中国铝业、云铝股份、天山铝业、焦作万方、新疆众和、神火股份、南山铝业、明泰铝业

三、锡｜AI先进封装+PCB核心焊料核心逻辑：GPU、HBM、高速PCB迭代升级，芯片密度大幅提升，单位设备耗锡量翻倍增长。锡是先进封装焊点、高速板焊料的绝对刚需。期货机构测算：2026年AI全链路锡消耗约1.21万吨，2030年将增至2.28万吨，四年接近翻倍，先进封装持续驱动锡需求扩容。

核心代表标的：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、盛屯矿业、紫金矿业、翔鹭钨业

四、钽+稀土｜算力稳压+高端陶瓷改性核心材料核心逻辑：算力硬件小型化、高稳定性升级，带动两大稀缺战略金属爆发：1、钽电容：传统服务器单台用量仅30–50颗，英伟达GB200高端算力芯片直接飙升至3000–5000颗，稳压刚需爆发；2、重稀土（氧化钇、氧化镝）：是高端AI MLCC必备掺杂剂，机构测算2027年仅AI新增MLCC，就将拉动镝需求新增1500吨。

稀土+钽材，共同构成高端算力硬件的稳定性与可靠性底层保障。

核心代表标的：东方钽业、国泰集团、中国稀土、盛和资源、中稀有色、厦门钨业、三川智慧、北方稀土

五、铟+锗+镓｜高速光通信的光学底座核心逻辑：AI大带宽、低时延需求爆发，带动光模块、光芯片全面迭代：

• 铟：磷化铟光芯片核心衬底，800G/1.6T高速模块刚需；

• 锗：光纤预制棒核心原料，算力光纤网络扩容必备；

• 镓：氮化镓功率器件、射频芯片核心基材。

三大稀散金属，是AI高速光互联、算力传输不可替代的光学底层材料，国产替代+海外供给收缩双重利好。

核心代表标的：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业、驰宏锌锗、中金岭南、中国铝业、有研新材

六、钨+钼+钴｜AI芯片堆叠制造核心耗材核心逻辑：先进制程、3D堆叠、薄膜沉积工艺升级，三大金属各司其职、缺一不可：

• 钨：六氟化钨是芯片CVD沉积唯一前驱体材料；

• 钼：逐步替代钨材，成为3D NAND存储、高端制程字线关键材料；

• 钴：高纯钴靶用于先进制程阻挡层，适配高端芯片堆叠工艺。

三者共同支撑AI芯片高密度堆叠、精密制程迭代，属于算力制造隐形刚需耗材。

核心代表标的：厦门钨业、中钨高新、中船特气、昊华科技、中巨芯、洛阳钼业、金钼股份、腾远钴业、华友钴业

⚠️ 风险提示：本文仅为公开产业链信息梳理，用于行业逻辑学习交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。