🔥国产自研HBM内存与端侧AI芯片，在第四届北京链博会6月22日正式开展，数智科技AI专区集中展出多款国产自研HBM高带宽内存与端侧AI芯片实物，是国内算力产业链自主可控的一次集中成果展示。

长期以来HBM被海外三家厂商垄断，本次长鑫存储、远见智存带来量产级HBM3、HBM3e实体颗粒与堆叠模组，采用自研TSV硅通孔堆叠工艺，推出12GB、24GB两种规格，带宽最高可达1.2TB/s，完美适配华为昇腾、寒武纪国产云端算力芯片，解决大模型训练的“内存墙”瓶颈。

现场同步演示国产HBM配套算力服务器，千亿参数大模型推理速度提升30%，且全部实现设计、晶圆制造、封装全流程国产供应链配套，已进入批量供货阶段。

展区同步陈列多款消费、工业级端侧AI芯片实物，涵盖瑞芯微、中星微、此芯科技多款新品。芯片内置自研NPU算力单元，能效比大幅优化，无需云端即可本地运行多模态大模型。现场配套开发板、边缘计算模组演示实时图像识别、离线语音大模型、车载智驾推理等场景，最低功耗仅几瓦，适配手机、AI PC、工业机器人、安防终端等设备。

整套国产硬件组合打通云端高带宽存储到终端轻量化算力完整链路，打破海外软硬件捆绑限制。现场工作人员介绍，这批展品下半年将规模化落地，大幅降低国内AI产业供应链外部依赖，为本土大模型、智能硬件产业降本增效提供核心硬件支撑。