半导体设备，重点关注的6大方向（附名单）

方向一：光刻机

核心逻辑：光刻工艺占据芯片制造近四分之一设备价值，是技术壁垒最高的环节，全球市场由ASML、Canon、Nikon等主导，国产率不足1%；目前我国在深紫外（DUV）已实现部分突破，而极紫外（EUV）仅ASML量产，国产替代空间极为广阔。

产业链公司：上海微电子、张江高科、炬光科技、茂莱光学、波长光电、芯碁微装、蓝英装备、奥普光电等。

方向二：刻蚀设备

核心逻辑：光刻负责 “曝光画图”，刻蚀负责 “把图形真实刻在硅片上”，无刻蚀则无法完成芯片微观结构成型；SEMI数据显示，芯片制程从65nm演进至7nm，刻蚀步骤数量激增超300%，而3D NAND层数从32层到128层，刻蚀设备用量占比从35%升至48%，刻蚀价值不断凸显。

产业链公司：中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、富创精密、汉钟精机、先导基电、矩子科技等。　方向三：薄膜沉积设备

核心逻辑：薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀设备并列半导体制造的三大核心设备，其负责沉积导体、绝缘体等膜层，构建芯片基础结构；SEMI数据显示，薄膜沉积设备占半导体设备市场约20%，随着芯片结构从2D向3D演进，对干法刻蚀设备需求激增。

产业链公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、芯源微等。

方向四：CMP设备

核心逻辑：CMP（化学机械抛光）通过化学腐蚀与机械研磨实现晶圆全局平坦化，贯穿芯片制造与封装全流程；受AI芯片、HBM高端需求爆发及晶圆厂扩产驱动，SEMI预测2026年全球CMP设备市场规模将突破150亿美元，2025至2030年复合增长率超17%。

产业链公司：华海清科、中微公司、晶亦精微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳等。

方向五： 量/检测设备

核心逻辑：量检测设备贯穿晶圆制造全流程，用于检测缺陷、测量膜厚与关键尺寸，直接决定晶圆良率，目前仍由国外企业主导，国产替代空间大；相关行业报告显示，2025年全球量/检测设备市场规模约130亿美元，预计2025至2030年复合增速5.4%。

产业链公司：精测电子、中科飞测、赛腾股份、天准科技、长川科技、华峰测控、联讯仪器、华兴源创等。方向六：PLP、TGV等先进封装设备核

心逻辑：PLP（面板级封装）与TGV（玻璃通孔）

是新一代先进封装设备，随着AI芯片尺寸持续增大、设计日趋复杂，半导体封装正迎来“以方代圆”变革，PLP设备应运而生；同时，国内外企业加速布局玻璃基板，也将同步带动TGV设备需求提升。

产业链公司：华海清科、北方华创、盛美上海、京东方A、沃格光电、大族激光、帝尔激光、德龙激光、海目星等。

整体来看，我国半导体设备正迎来需求提升、价格上涨、国产替代加速的黄金发展期，上述六大细分方向也成为产业发展相对重要的环节。