早上好，下周行情预演。。

6月22日下周一科技线大概率延续分歧，板块内资金高低切换，半导体材料和PCB有望率先站稳，电力和金属方向或将承接科技外逃资金走强，机器人和商业航天有望尾盘资金回流。

6月23日下周二半导体设备和存储芯片有望率先开启修复行情，CPO和光通信开始止跌企稳，锂电材料和消费电子或将超跌反弹，低位题材全面扩散，中报预增线开始预热有望异动。

6月24日下周三算电协同有望再度启动，绿电、算力和液冷助攻领涨市场，先进封装和靶材等半导体材料或将集体发力，硬科技重新夺回主线话语权，人形机器人和商业航天有望轮动拉升，市场赚钱效应同步扩散。

6月25日下周四高位算力和光通信或将抛压再度放大，短线资金兑现离场，资金避险有望分流至稀土、工业金属和电力。

6月26日下周五高位科技线大概率开始逐步兑现，板块开始聚焦有业绩支撑的品种，前期调整的算力硬件、半导体设备和存储芯片有望再度反攻，绿电和储能或将延续强势，形成双线主升共振，机器人和航天方向尾盘有望迎来轮动拉升。