半导体设备ETF受这个刺激新高：6月17日，STEEL实验室发布首份公开拆解报告，对华为Mate 80 Pro搭载的麒麟9030 Pro芯片开展深度逆向分析。报告确认该芯片采用中芯国际第三代7nm级N+3工艺制造，在无EUV光刻机的条件下依靠纯DUV光刻实现相关指标，其最小金属间距仅32.5nm，晶体管密度约113.4 MTr/mm²，略高于台积电N6的对应参数，M0层采用自对准四重图案化工艺。此外麒麟9030 Pro大核运行频率为2.75GHz，搭载的Maleoon 935 GPU的3DMark跑分略超骁龙8+ Gen 1，华为已转向韬定律技术路线，以系统级集成方式延续性能提升。