PCB产业链，当前供应最紧张的5个领域！（附名单）

领域一、覆铜板PCB核心基材，占PCB成本约四成，直接决定板材电气性能、耐热性与信号传输可靠性。AI服务器带动高频高速品类需求爆发，订单饱满，年内已完成多轮提价，常规品类随上游成本上行同步涨价。

关联公司：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、中英科技、宏昌电子、超声电子、宝鼎科技、方邦股份

领域二、铜箔覆铜板核心导电原料，承担电路导电层功能，是PCB电信号传输的基础载体。高端HVLP铜箔随AI服务器PCB需求激增，加工费大幅上涨，产品供不应求，高端品类国产替代进程持续加快。

关联公司：铜冠铜箔、嘉元科技、诺德股份、德福科技、逸豪新材、宝鼎科技、方邦股份、华正新材、生益科技

领域三、电子树脂覆铜板的粘结基体材料，决定板材耐热性、介电损耗与尺寸稳定性，是高端PCB性能的核心变量。高端低介电、高耐热树脂随AI需求爆发，部分品类供应紧张，价格持续上行，国产替代空间广阔。

关联公司：宏昌电子、圣泉集团、东材科技、同宇新材、中化国际、美联新材、光华科技、银禧科技、生益科技

领域四、电子布覆铜板的增强骨架材料，提供机械强度与绝缘性能，保障PCB结构与尺寸稳定性。截至6月初常用规格年内完成5轮提价，均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%，高端品类供需缺口显著。

关联公司：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、山东玻纤、菲利华、振石股份、生益科技、长海股份

领域五、钻针PCB钻孔工序核心耗材，用于钻制层间导通微孔，精度与耐磨性直接影响PCB良品率。AI服务器PCB层数提升、板材硬度增加，钻针消耗量大幅增长，高端品类量价齐升，供需持续紧张。

关联公司：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电、四方达、华锐精密、恒锋工具