SK海力士携手台积电深化合作，攻坚新一代HBM与先进封装技术。

SK海力士官方发布公告，SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家于6月3日正式会面。双方围绕当下人工智能产业前沿技术趋势展开深度交流，敲定深化战略合作，整合双方优质技术与产能资源，聚焦下一代HBM芯片研发、先进封装两大核心赛道，持续拓宽合作边界，全面提升产业链协同能力。

HBM芯片全称高带宽内存，是AI算力设备的核心核心硬件，相较于传统普通内存，具备传输速率快、算力支撑强劲、功耗更低的突出优势，可充分适配AI大模型训练、高密度人工智能运算等高强度应用场景，是当前全球AI产业链中供需缺口极大、稀缺性极高的关键芯片产品。此次两大行业巨头携手合作，将依托各自核心优势精准分工、互补协作，有效补齐全球HBM行业的技术与量产短板。

在具体分工上，深耕存储芯片领域多年的SK海力士，主要负责HBM芯片核心架构设计、多层芯片堆叠等核心技术研发工作；台积电则凭借全球领先的先进制程工艺与成熟的CoWoS先进封装技术，优化HBM底层裸片性能，打通存储芯片设计与先进封装之间的技术壁垒。双方将加速合作项目落地推进，重点布局定制化AI内存细分赛道，通过双向技术整合持续优化产品综合性能，精准匹配全球头部科技企业大批量、多样化的AI算力芯片采购需求。

当前全球AI产业高速扩张，各大科技企业持续加码算力基础设施布局，直接拉动HBM芯片市场需求持续暴涨，行业长期处于供不应求状态，高性能、高品质的高端HBM产品更是一货难求。此次深度战略合作，对双方而言是互利共赢的关键产业布局。对SK海力士来说，可借力台积电成熟的制造工艺与稳定封装产能，弥补自身量产短板，高效迭代推出新一代高性能HBM产品，精准把握市场红利窗口；对台积电而言，依托SK海力士优质的HBM产品与技术资源，能够进一步夯实自身在全球AI芯片封装领域的龙头地位，巩固技术壁垒。

事实上，SK海力士与台积电早已构建稳固、深度的长期合作体系。本次高层会晤敲定的深化合作共识，不仅进一步加固了双方在高端AI存储产业链的同盟关系，补齐了上下游协同发展的短板，更将深刻重塑全球HBM行业竞争格局，加速AI存储芯片技术迭代升级，为全球人工智能产业高速发展筑牢核心硬件根基。