2026年5月26日，南京大学王欣然教授、邱浩副教授团队扔出“重磅炸弹”。他们联合苏州国家实验室和华为，在《自然·电子》发表成果，造出全球首颗二硫化钼多位并行微处理器“梦启 - 1000”。
现在的硅芯片技术跑了六十多年，已快到极限，手机易发热、耗电快。而南大团队换用仅0.6纳米厚的二硫化钼，铺上1433个晶体管，集成密度每平方毫米9336个，比此前非硅新材料芯片纪录翻14倍，追上同等制程硅基工艺水平。这一成果标志我国二维半导体研究迈入新阶段，也是产学研协同攻关的典范。