今天大部分科技股有一定幅度调整，但是整个光通信大板块依然比较强势，正好我们这次再来看一下近期伯恩斯坦发布的一份关于AI数据中心互联报告核心内容吧。
核心判断：AI集群已从算力瓶颈转向连接瓶颈，短距靠铜、长距靠光的格局短期不变，CPO是长期方向，但不会快速替代现有方案，2026-2028年为过渡验证期，之后才逐步放量。
技术路线分工：短距scale-up场景（机柜内）：铜互连为主，CPC技术可延长铜生命周期；长距scale-out场景（机柜间）：可插拔光模块仍是主流，LPO是2026年前过渡方案，NPO跟进，CPO先从交换机侧小规模落地。
CPO进展与瓶颈：英伟达走可维护的NPO式路线，博通走集成度更高的原生CPO路线，台积电COUPE平台是制造核心；瓶颈：FAU光纤耦合、高功率CW激光器、InP基板供应、微环调制器稳定性、测试复杂度待解，大规模商用要到2028年。
产业影响：价值从传统光模块组装向上游转移，芯片厂商、先进封装、激光器、精密耦合/测试设备、铜互连厂商都将受益，不存在单一技术通吃，需按阶段看订单落地。