芯片半导体稀缺材料 部分梳理 第一部分磷化铟（部分）云南锗业、有研新材、光智科技、博杰股份、铖昌科技、海光信息、欧莱新材、海特高新英寸大硅片（部分）沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅、TCL中环、合盛硅业、硅宝科技、神工股份碳化硅(SiC)（部分）天岳先进、露笑科技、斯达半导、三安光电、晶盛机电、东尼电子、瑞纳智能、时代电气高端光刻胶(ArF/KrF)（部分）南大光电、彤程新材、上海新阳、雅克科技、恒坤新材、国风新材、晶瑞新材、容大感光ABF封装基板（部分）深南电路、沪电股份、兴森科技、生益科技、金安国纪、南亚新材、中京电子、华正新材 第二部分超高纯溅射靶材（部分）江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、中钨高新、康达新材、隆华科技、贵研铂业高纯电子特气（部分）华特气体、南大光电、雅克科技、金宏气体、凯美特气、中船特气、杭氧股份、广钢气体高纯石英材料（部分）石英股份、菲利华、晶方科技、安集科技、新阳科技、凯德石英、壹石通、凯盛科技掩膜版（部分）清溢光电、路维光电、中芯国际、华虹公司、至正股份、精测电子、龙图光罩、冠石科技LCMP抛光液（部分）安集科技、鼎龙股份、安智科技、华海诚科、有研新材、江化微、奔朗新材、格林达 理财有风险，投资需谨慎！