中国自研高算力芯片突破4纳米

今天，比亚迪扔出一枚“核弹”——中国首款4纳米制程智驾芯片“璇玑A3”正式发布！16核CPU、车规级4nm、已开启规模化量产，支持L3/L4自动驾驶，3颗芯片算力超2100TOPS，单位算力功耗降低20%，结合自研算法算力利用率翻倍提升！

很多人可能不知道，国际巨头早就在4nm赛道上跑了好几年。2021年11月19日，联发科在美国率先发布全球首款4nm芯片“天玑9000”，由台积电代工生产。2022年3月22日，英伟达发布采用台积电4nm的H100芯片，同年9月又发布4nm游戏芯片RTX 4090系列。算下来，国际首款4nm芯片发布到现在已有4年半，英伟达量产距今已满4年。虽然比亚迪聚焦的是难度更高、标准更苛刻的车规级智驾场景，但代际差距确实客观存在。

然而最让人震撼的，不是补了多少年功课，而是补课的人是谁。比亚迪深耕芯片24年，车规级领域已推出566款芯片产品，覆盖13大类，国内外46个汽车品牌在使用比亚迪芯片。从造好车到造好芯，它把全产业链端到端打通了，今天量产即上车，明天在路上你就可能开着一辆搭载“璇玑A3”的新车。

反观国内大量芯片研发设计企业，设计能力理论上已具备5nm以下水平，但先进制程流片仍严重依赖海外代工厂，很多芯片还停留在PPT发布阶段。高端光刻机、核心零部件等短板长期存在，加之资金极度紧缺、融资渠道狭窄，大量中小企业陷入“设计出来却造不出来”的窘境，整个行业呈现“设计强、制造弱”的畸形格局。

当一家车企把芯片设计、制造、适配、量产的全链条都跑通了，那些只做设计、没有制造、没有场景落地的企业，还在找各种理由敷衍制造能力，是不是有点说不过去？

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