这一判断并非空穴来风，而是基于行业基本面的强劲支撑。随着全球大模型从“百模大战”迈向应用落地深水区，无论是训练端的参数规模指数级增长，还是推理端海量应用的爆发，都对算力提出了近乎无止境的需求。

具体来看，潜力主要集中在三个维度：首先是AI芯片与先进封装，作为算力的“心脏”，高性能GPU及HBM（高带宽内存）供不应求的局面预计将持续贯穿全年；其次是光通信模块，随着数据传输速率向1.6T乃至3.2T演进，光模块作为算力集群的“血管”，其迭代速度与需求量均将大幅提速；最后是配套的液冷温控与绿色能源设施，高功率密度计算带来的散热挑战，将倒逼液冷技术从“选配”走向“标配”。

券商普遍认为，这些硬核科技领域业绩兑现度最高，是贯穿2026年行情的“压舱石”。