果然，“真3D”立体设计EDA软件官宣了

“逻辑堆叠”与传统“3D堆叠”的区别是3D堆叠是两层楼之间有一个电梯，101房间的人，想要去201房间，需要穿过长长的走廊，通过电梯，再穿过长长的走廊，才能抵达。

逻辑折叠则是直接在101房间打通一个直达201的电梯，可以不用穿过走廊，直接通过电梯抵达201房间。

这样过程路径大大缩短，时间（韬）就缩短了。

这样直通电梯的房间（逻辑门电路）越多，逻辑折叠规模就越大，热量就越小，性能提升就越大。

所以逻辑折叠的关键，就是怎么提升立体设计的门电路占比。

甚至房间本身就变成竖向分布，而不是平面分布，或者是竖向分布和平面分布相结合，达到最短路径，最大效率

这种革新的程度感觉类似2015新军改，类似合成旅的意思。也类似J-20因为发动机暂时落后，在气动设计上优化到极致，把升力系数提升至2.0

这种全新EDA软件+逻辑堆叠芯片设计+马上上线的国产EUV机台+自研系统，台积电+高通/苹果/英伟达以后要遭罪了

烽火问鼎计划