华为公布半导体领域重磅突破2026-05-25 10:05:38 来源：观察者网----------------这也是昨天发生的一件大事，芯片行业出了新赛道。就如我们开辟电动汽车赛道去赶超西方燃油车，将来一定是我们赢。现在的摩尔定律，指导国际芯片产业发展已经到了天花板，基于其物理属性，已经很难再有突破。现有的芯片制造，基于摩尔定律，就是通过缩小晶体管和电路之间的物理距离，让固定面积的芯片内塞进更多的晶体管，使得运算速度更快、时间更短、功耗更低。现在，光刻机制程已经到了2纳米，接下来，每进一步都比登天还难。如果想再增加晶体管，那就得增加芯片范围，因为现有的芯片都是平面铺设，盖的都是“平房”。我们没有高制程光刻机，我们要想突破，也就是固定面积芯片上要增加更多的晶体管，在不增加芯片面积的情况下，只能叠加芯片，也就是盖“楼房”。这个事华为一直在干，八年前美国禁止高通销售5G芯片给华为，华为只能用高通的4G芯片造手机，我的华为P30当时就是4G的。但是四年之后，在雷蒙多访华的当天华为拿出了Mate60手机，使用的麒麟芯片，7纳米制程，但是等效5纳米。这就是华为开始搞芯片叠加：两片7纳米芯片叠加出来的效果。但是优化了内部信息交互线路，缩短了系统间传输速度，降低了功耗。所以，华为Mate60不管是跑分，还是使用，响应和运行速度都不比当时的苹果16差。现在又经过几年的研发和几百种芯片的运行调教，盖楼房的“时间缩微”赶上了盖平房的“几何缩微”。相同面积芯片，华为的可能只比美国的芯片稍微厚一点，但是有无限突破可能。楼房可以盖两层，也可以盖二十层二百层，扩展空间非常大。采用叠加来增加芯片的运算能力，不是华为一家，三星也在干。但是，时间缩微技术华为第一，其他企业没有，而且华为有专利在手。华为可以利用手中的7纳米光刻机，依赖“时间缩微”路径，进来肯定会超过美国的芯片，而且美国没有一点办法。他们现在发疯似的限制阿斯麦尔向中国出售成熟制程光刻机，试图阻止中国在成熟制程芯片的井喷发展，不允许阿斯麦给中国的光刻机提供售后服务，大概就是处于这种考虑。等中国自主研发出来5纳米光刻机，美国那颗悬着的心就要死了。什么3纳米2纳米芯片，成本不降反升，都是炒作数字概念。华为说2031年可以制造出等效1.4纳米的芯片，那大家猜猜，现在华为芯片可以做到等效多少纳米。看今年秋天华为新的麒麟芯片，说不定等效3纳米。最关注的是昇腾950D，说不定要赶上英伟达A100。所以，我们现在不买英伟达的H200是对的，昇腾950D的算力有可能是H200的几倍。我觉得，那帮搞芯片的现在要傻眼了，包括台积电、英伟达、阿斯麦尔等企业的老板们，他们手里没牌了。其实，台积电的那个新CEO去年就说过，美国这么逼中国，或许会逼他们另开一条路径，结果证明他说对了。“那些杀不死我的，终将使我更强大”——德国哲学家尼采。