新加坡联合早报今天（5月26日）报道：“中国科技巨头华为星期一高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。”

[机智]评几句：华为昨天（25日）由何庭波在ISCAS 2026上正式发表"韬(τ)定律"，以逻辑折叠技术用时间缩微替代几何缩微，打破纳米制程物理极限，国内媒体已大篇幅报道。今天（26日）《联合早报》等境外媒体跟进，称其有望五年内实现等效1.4nm晶体管密度。这节奏本身就耐人寻味。真正让外媒不得不转的，不是宣传稿，而是中国科技企业第一次在全球半导体领域给出了自己的底层定律。摩尔定律走到尽头谁都猜得到，但敢另立新轴、用架构创新绕开EUV封锁并制造芯片，才是让外界从忽视变正视的那一下。