大摩：2030年全球半導體產業市場規模或達1.5萬億美元 AI相關半導體產品佔半壁江山

5月25日｜摩根士丹利近日在一份研究報吿中指出，到2030年，全球半導體產業市場規模可能達到1.5萬億美元，其中人工智能相關半導體產品貢獻份額佔半壁江山。主要雲服務提供商的雲資本支出依然強勁。

摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計，到2026年，雲資本支出將接近8110億美元。研究認為，代理式人工智能產生了不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時，GPU計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排CPU市場總規模(TAM)上調至790億美元，CPU編排技術的市場附加價值(TAM)預測將達到2380億美元。