昇腾990将于2030年问世，将在AI加速器类别中引入逻辑折叠技术，预计到2035年硬件集成提高超过100倍！

2025 年的昇腾 910C、2026 年的昇腾 950，以及随后推出的 990依赖于多种成熟技术的组合：芯粒（chiplets）、2.5D扇出封装，后面会通过微凸点和标准间距混合键合实现3D堆叠。

大约在 2030 年，昇腾 990 将在 AI 加速器类别中引入逻辑折叠，硬件集成预计到 2035 年将提高超过 100 倍。