韬 τ定律。和这件事有异曲同工之处...

AI，只会看你算力多少，不会在意你用多少张卡。

芯片，只会看你性能高低，不会在意你是多少制程。

明说了。 τ定律，不是新技术，是思路，从原来的摩尔定律的不断缩小体积，转为后摩尔时代的逻辑折叠。

为了实现性能提升，减少芯片任务时长（T）。新定律，主张从以前的卷体积，变为同一总线技术，一切为了降低延迟服务，先进TSV、降低内存访问、低电阻降低延迟的，全部都管上。

因此你会看到，华为未来的方向，可能且不限于逻辑芯片+存储合封、计算核+CMOS合封等等，降低计算耗时的路子。

3D堆叠本身不是什么新东西，提出概念20多年了，一直按老路子做，服务于体积压缩。但按照 韬定律，3D堆叠不是为了服务体积，而是两颗die有效降低了延迟，服务于低延时，打开就另一种设计理念。

那么效果如何？论文已经说了，他们团队对新芯片测试数据很满意，这套定律行得通。但真实效果，可能要9月发布后才知道，预计等效4nm～3.5nm