国内半导体封装（封测）三巨头：长电科技、通富微电、华天科技，全球排名稳居前十，是先进封装/Chiplet/HBM核心力量（2026.5）。

1）长电科技 600584（一超，全球第3）

• 地位：国内第一、全球第三封测龙头。

• 技术：XDFOI（Chiplet）、2.5D/3D、HBM3E量产，4nm良率98.5%。

• 客户：英伟达、AMD、华为、SK海力士。

• 特点：技术最全、先进封装占比最高、确定性最强。

2）通富微电 002156（二强，全球第4）

• 地位：国内第二、全球第四。

• 技术：FCBGA、Chiplet、HBM3，5nm量产。

• 客户：AMD（70%+订单）、英伟达、长鑫存储。

• 特点：AI算力弹性最大，业绩对AMD绑定深。

3）华天科技 002185（三强，全球第6）

• 地位：国内第三、全球第六。

• 技术：Fan‑out、TSV、车规SiP、CIS，2.5D良率97%。

• 客户：华为、中兴、存储/面板大厂，车载激光雷达封装市占高。

• 特点：成本优势强、车规+存储双线稳、估值最低。

一句话总结

• 长电=技术全能+英伟达/华为+稳健龙头

• 通富=AMD深度绑定+AI算力高弹性

• 华天=车规/存储强+成本低+估值优势

1. 求稳、做长线：优先长电科技

2. 博弈AI/算力短线行情：优先通富微电

3. 偏好低估值、布局车载/消费电子：优先华天科技

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