这个提升直接是摸到台积电4nm的屁股了，何庭波一般不出来发言，一出来就是王炸，直接炸出一条新路径。
以前都是老余在讲。何不吹牛，何总一旦说了，那就是都搞定，应该是量产了。
摸到初代3纳米的屁股了，2.38亿晶体管对2.5亿晶体管。超过台积电4纳米工艺的晶体管密度。
今年九月实现量产台积电3纳米等效的芯片，这是非常厉害了，这是没有叠加芯片封装的情况下，而且成本低，超级厉害。华为技术升级太快了！汽车也是，芯片也是，牛逼。