重大利好！半导体韬概念股即将继续腾飞，完整版的收藏关注

韬定律核心方向：设计（EDA）、封装、晶圆、设备、材料（光刻胶、抛光液、掩膜版）等！那么最大利好和相关概念

一、换道超车，摆脱制程卡脖子

不再硬拼EUV与3/2nm极限制程，用“时间缩微+逻辑折叠”，在14/7nm成熟工艺上等效先进制程性能，绕开光刻封锁。

二、成熟工艺重估，释放国产产能

中芯国际等现有产能价值提升，不用无限追先进制程，国产设备/材料/先进封装直接受益，拉动全链条替代。

三、从跟随到定义规则，掌握话语权

中国首次提出半导体底层演进准则，竞争从“制程单点”转向“制程+架构+系统协同”多维赛道，国产设计/EDA/IP迎来新机遇。