发现没？深圳华为公司放大招了，今天官宣在半导体芯片领域实现了新突破，麒麟2026芯片要来了，其晶体管密度达到了惊人的238亿只，这已经达到了台积电3纳米工艺芯片的水平，另外这款芯片的整体性能同样达到了市面上3纳米芯片的水平，华为公司另辟蹊径不走摩尔定律路线，自创了韬定律路线来实现芯片性能水平的大体上，欧美国家和日韩的芯片制造走摩尔定律路线已经面临着高成本低进化效率的困境，而深圳的华为公司另辟蹊径不走摩尔定律改走韬定律路线通过材料、架构、工艺等方面的提升来达到提升芯片性能水平大提升，这是不同的技术路线这是自主可控创新下的新突破，不再依赖EUV光刻机技术来实现芯片制造的性能提升。
所以说中国尖端芯片产业链供应链的自主可控创新方面深圳和华为公司走在前面了，这是深圳和华为公司的高光时刻。华为三杰 华为产业基地 华为AI超算 华为昇腾超节点 砷化镓芯片 深圳芯片厂商 海思中国芯