市场早评：流动性宽松+科技催化密集，结构性行情为主

当前市场流动性超预期宽松，叠加科技领域多重利好催化，指数整体呈偏强震荡格局；但高位半导体板块受大额减持压制明显，行情核心在于把握结构性机会，远胜于紧盯大盘指数。重点关注PCB、MLCC及商业航天的预期差机会，规避存在大额减持的半导体权重股。

一、流动性：MLF净投放超预期，市场环境偏友好

央行今日开展6000亿元1年期MLF操作，本月到期5000亿元，实现净投放1000亿元，扭转上月2000亿元净回笼的态势，释放明确稳货币信号。同时叠加入境资金规范引导回流的预期，短期充裕的流动性利好A股成长股估值，指数下行空间基本被封死。

二、AI科技：利好催化密集，减持压制高位半导体

利好催化持续落地

1. DeepSeek V4‑Pro永久降价，百万Tokens输入（缓存命中）成本仅0.025元，为全球最低水平，推理成本大幅下降将直接推动AI应用放量，利好华为昇腾适配的国产算力、SaaS及各类AI应用方向。

2. 英伟达Vera Rubin量产，结合大摩BOM拆解数据显示，其机架成本由399万美元增至780万美元，涨幅达95%；相关元器件需求大幅提升，内存用量增长435%、高端PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF载板增长82%。目前光模块利好已提前透支，资金转向增量空间更大的高多层PCB、高端MLCC，板块周末利好充分发酵，切忌高开追涨，等待回踩低吸核心标的。

减持利空压制高位品种

半导体板块迎来密集减持潮，中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创等7家企业公告拟减持，合计套现规模约126.92亿元，创本轮牛市单日减持峰值。其中澜起科技采用机构专属的询价转让，且锁定6个月，冲击相对有限，但依旧压制高位半导体设备、设计龙头的开盘情绪。操作上建议直接规避，或等待充分换手企稳后再观察。

三、商业航天：海内外利好共振，关注分歧机会

海外SpaceX星舰V3首飞成功，顺利完成入轨及星链部署模拟，相关标的IPO预期升温；国内神舟二十三号发射圆满成功，空间站完成钙钛矿电池在轨实验。A股商业航天板块（火箭、卫星部件、太空光伏等）已有潜伏资金布局，需警惕利好兑现后高开低走的风险。若板块强势承接，可低吸核心供应链；若走势偏弱，则耐心等待回踩机会，板块中长期受益于大国博弈，逻辑确定性较强。

四、外围市场：整体偏平稳，无明显拖累

美伊谈判持续推进，油价承压下行，利空油气开采板块，利好航空、炼化、航运板块；美股周五纳指温和收涨，海外市场风险偏好稳定，对A股无明显负面拖累。