天玑开发者大会2026正式召开，联发科发布天玑9500旗舰芯片，全场景智能体化体验加速落地
今日，在备受关注的2026年天玑开发者大会上，联发科全面展示了其在智能体化领域的最新战略与技术突破，正式推出新一代旗舰移动平台天玑9500，并宣布将围绕终端、系统、生态三大层面，推动“无处不在”的全场景智能体化体验走向现实。
天玑9500旗舰芯片搭载了超性能与超能效双NPU架构，在移动终端智能体开发中实现全栈赋能。具体来看，在终端层，芯片实现了全模态算力与功耗之间的精细平衡，为开发者提供了更高效的硬件基础；在系统层，天玑AI智能体化引擎升级至2.0版本，配合全新的Agent OS，具备视觉、听觉、方位感知等主动感知能力，使设备从被动响应指令转向主动理解与执行复杂任务；在生态层，通过整合跨端、跨场景的应用生态，智能体化体验不再局限于单一设备，而是能够在手机、汽车等海量终端之间无缝流转。
与此同时，联发科还发布了天玑AI开发套件3.0，进一步提升了开发效率与开放性。据介绍，该套件中的LVM模型可视化部署效率较上代提升50%，Low Bit压缩工具包可带来最高58%的模型压缩率。此外，新上线的天玑AI Partner可提供智能化辅助，实现端到端部署，大幅降低开发门槛。
在智能汽车领域，联发科同步推出了天玑AIDV智能体座舱方案。该座舱支持语音、视觉、听觉、情绪、健康与环境等多模态交互，具备Always-On主动感知能力，能够预判用户需求并主动提供服务。同时，座舱支持全场景、多用户、多并发的复杂任务拆解与并行处理，并通过端云协同实现本地与云端算力的无缝接力，在保障安全与响应速度的前提下提升智能水平。
从底层芯片到系统引擎，再到开发工具与行业应用，联发科正以全栈技术能力加速智能体化时代的全面到来。随着天玑9500及配套方案的逐步落地，智能体化体验将不再只是概念，而是真正走入用户的日常场景。