2023-2026年美股芯片股持续大涨，核心就是能造、能卖、利润兑现。反观国产算力卡，过去长期困在制造跟不上、出货量少、生态弱、市场接受度低的死循环。如今供需两端全面打通、芯片开始放量，国产算力才真正迎来春天。

春天里谁先受益？关键看超节点放量的核心卡点。超节点就是用先进互联把成百上千张算力卡连成一体，消除通信瓶颈，实现1+1>2。数据很直观：昇腾910C单卡性能只有英伟达B200的1/3，但组成384卡超节点后，整体性能反超NVL72超节点至1.7倍。下一代昇腾950超节点对标NVL144，规模达8192卡，芯片需求呈指数级爆发。

券商测算：2026年华为昇腾卡出货95-110万颗，其中950占75-80万颗，占国产总量约45%。生态验证后，核心就是高端、自主可控的产能——先进制造+先进封装是第一刚需，昇腾950又是国产设备最大终端客户。所以本轮半导体行情，先进封装设备、封测厂、封装材料最先启动。

芯片放量后，下一个核心是散热与高速互联。950超节点采用全液冷、高速背板连接器、全光互联，这些赛道此前依赖海外订单，现在国内需求全面爆发，产业链公司迎来双重红利～！