舱驾融合是今年的热门主题之一，黑芝麻智能在今年北京车展上展出了他们在23发布的舱驾融合芯片，核心旗舰级产品华山A2000也同步亮相。

其中A2000N 算力200T，A2000L算力400T，A2000U算力700T，A2000X算力则来到了1000T，据说他们下一代产品将超过2500TOPS算力。

不只是刷算力，为了配合实际AI模型的落地应用，这代产品都原生支持VLA模型和世界模型，下一代将面对实时生成式推理与世界模型的闭环，这也是车圈现在在集中攻破的难题：物理AI。因为模型虽然有理论知识，但在实际应用中依然有缺陷，对于物理规则的理解还不够贴合，如果让模型能在物理世界里实践，并产生反馈，这样闭环式训练，就能让数字化生命在实际应用中也如鱼得水。而黑芝麻智能正是朝着这个方向发展去把芯片作为核心底层支撑，据说下一代架构会用另外一位中国数学家的名字来命名。

我们现在已经能在展台上看到他们自研的一段式端到端辅助驾驶方案在自家芯片上的运行展示，同时能在今年的北京车展上，他们也公布了L3级的自动驾驶平台FAD 天衍，平台基于华山A2000U芯片，采用双芯片高速互联架构。

2026北京车展