价值投资日志 AI算力核心材料（最紧缺+需求爆发最强）细分材料 核心逻辑 龙头标的 国产替代进度磷化铟 800G/1.6T光模块核心衬底，价格翻3倍，全球缺口超70% 云南锗业、有研新材、光智科技 极低（衬底环节几乎被海外垄断，国内以加工/外延为主）ABF载板 CPU/GPU封装基板，上游ABF膜被日本味之素垄断，缺口持续到2028年 深南电路、兴森科技、崇达技术 低（高端产品国内仅少数企业突破）高端PCB载板 AI服务器算力硬件关键基材，价格大涨60% 生益科技、华正新材、沪电股份 中（中低端已突破，高端载板仍在追赶）电子布 覆铜板关键增强材料，高端产品价格翻倍 中国巨石、宏和科技、中材科技 中（高端电子布国内产能正在快速扩张）