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共封装光学CPOCPO像把光模块搬进芯片‘隔壁’，降功耗提速度，是AI数据中心升级刚需，当前正加速商用落地。CPO高端封装测试门槛极高，国产龙头在晶圆级封装与测试环节卡位关键，替代稀缺且量价有望齐升。

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