埃隆 · 马斯克在X上宣布了特斯拉 AI5 芯片的流片 (Tape-out)，AI6、Dojo3及其他芯片也在开发中。 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，较上一代HW4芯片提升40倍，其中原始算力达2000-2500 TOPS（万亿次运算/秒），内存容量提升9倍至144GB。 芯片上"KR 2613" 意思是将于2026 年第 13 周在韩国三星开始生产，可以关注下三星电子的股票~~AI芯片AGI