技术突破+智能制造双轮驱动，半导体设备零部件规模有望破2700亿

半导体设备零部件是芯片制造设备核心组成，直接决定设备性能与晶圆良率，涵盖机械、光学、真空、电气、机电一体、仪器仪表六大类别，是半导体产业链关键基础环节。

全球半导体设备市场重回增长，2024年规模达1171亿美元，中国已连续多年为全球最大市场，2024年销售额495.5亿美元，占全球比重超42%。

国内市场快速扩容，2024年半导体设备零部件规模达1605.2亿元，预计2029年将增至2735.3亿元，年复合增速9.1%，成长空间广阔。

目前高端零部件仍依赖进口，未来行业将沿三大方向升级：供应链自主可控提速，国产化率持续提升；制造工艺向高精度、高洁净、强耐腐进阶；生产环节加速智能化，提质降本增效。

核心受益公司

富创精密
半导体设备零部件龙头，覆盖腔体、结构件、工艺件等，国产替代核心标的。
江丰电子
超高纯溅射靶材龙头，供应芯片制造关键材料，深度绑定设备与晶圆厂。
新莱应材
真空及气体系统零部件核心企业，受益半导体洁净管路需求爆发。
华亚智能
精密结构件制造商，为半导体设备提供高精密组件，配套头部设备厂商。
至纯科技
布局半导体清洗设备与零部件，阀件、流体系统业务快速放量。
万业企业
半导体设备及零部件平台型企业，离子注入与核心部件协同推进。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。