8月28日至29日，由国家生物医学材料工程技术研究中心、成都东部新区未来医学创新研究院牵头主办的“类器官+AI”产业学术会议在四川成都东部新区举办。大会以”类器官芯片——加速新药研发，深化精准医疗”为核心主题，吸引了来自全国科研、临床与产业领域的300余名专家学者和企业代表参与，并围绕类器官与人工智能交叉融合的前沿趋势、关键技术突破与成果转化路径展开深入交流。

2026年，类器官与器官芯片技术被纳入“十五五”国家前沿科技攻关任务。这一多学科交叉的新兴领域，凭借其模拟人体器官生理功能的独特优势，正成为破解新药研发高损耗困境、赋能临床精准治疗的创新突破口。

作为对这一国家战略的积极响应，本次大会聚焦产业创新痛点，着力探寻“类器官+AI”产业化落地路径。

大咖云集，顶尖高校、科研院所专家齐聚

本次会议由四川大学张兴栋院士、北京大学程和平院士担任名誉主席，王书崎教授、徐峰教授、崔文国教授出任会议主席。会议期间，来自中国科学院、中国农业科学院、中国医学科学院、清华大学、北京大学、浙江大学、四川大学、上海交通大学医学院、四川大学华西医院、香港中文大学（深圳）、香港科技大学、香港理工大学等数十家顶尖高校、科研院所和医疗机构的专家学者，与迪亚生物、超维景、海尔生物、美谷分子、安捷伦等产业界代表同台论道，覆盖类器官构建、器官芯片、人工智能、生物医学工程、临床转化、医疗器械监管等全链条领域，集中呈现了国内”类器官+AI”交叉领域的最高水平研究成果与最新产业进展。

活动现场，中国科学院院士、北京大学教授程和平发来视频寄语，对类器官与器官芯片的产业前景给予高度评价；中国医疗器械行业协会副会长石保社围绕本土医疗器械产业实践分享观点，为行业创新发展建言献策，助力汇聚产业协同发展动能。

大会期间，与会专家围绕类器官芯片技术体系建设、AI赋能的类器官培养与高通量药筛、类器官模型在新药评价与精准医疗中的临床转化等热点议题，带来了一系列高水平学术报告，现场研讨气氛热烈，思想碰撞精彩纷呈。

学术产业深度融合，成果对接成效显著

作为集学术交流、技术研讨、产业对接于一体的专业平台，本次会议同期设置了30余个展位，集中展示了类器官与器官芯片领域的创新技术、核心产品与解决方案，为业内机构搭建了成果展示、资源互通、合作共赢的优质场景。会议期间，产学研医各方围绕技术合作、成果转化、人才培养等展开密集对接，达成多项合作意向，“学术链—创新链—产业链”协同效应充分显现。

成都东部新区未来医学城园区企业四川迪亚生物科技集团打造的高通量器官芯片微肿瘤药敏测试人工智能平台正式亮相。该平台打通自动化硬件、器官芯片模型与AI智能分析，实现微肿瘤样本处理、3D培养、高通量药敏检测、智能数据分析全流程闭环，破解传统药敏测试操作繁琐、通量不足、人为误差大的行业痛点，可适配新药研发筛选、肿瘤个体化用药研究两大场景，为精准医疗提供国产化技术支撑。

与会专家普遍认为，类器官与人工智能的深度融合正在重塑新药研发流程、提升精准医疗水平，已成为全球生物医药竞相布局的战略制高点。本次会议的成功举办，为推动我国类器官芯片技术从实验室走向产业应用、从单点突破走向生态协同注入了强劲动力。

多方协同发力，赋能区域生物医药产业生态

本次会议为期两天半，除首日主旨报告外，还举办了六场平行分论坛，围绕类器官技术转化、器官芯片研发、肿瘤临床转化、前沿医学探索等方向展开深度研讨，并设有天府锦城实验室（未来医学城）实地参观环节。

近年来，成都东部新区依托未来医学城加速布局生物医药产业创新生态，持续汇聚高端创新资源。本次大会的成功举办，进一步强化了成都在类器官与器官芯片领域的学术影响力和产业凝聚力，助力区域打造生物医药创新策源地，为推动我国新药研发效率提升与精准医疗深化发展贡献了”成都力量”。

据悉，主办方将以本次会议为契机，持续打造”类器官+AI”领域高水平的学术产业交流平台，推动前沿技术加速转化落地，让创新成果更好惠及人民健康。