华为技术再突破，西方芯片制裁终将化为泡影？根据最新消息，华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟，所谓的“堆叠封装”，即将数颗独立芯片用3D封装技术，整合到一起，从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能！当然，这并不是简单的相加，即便是两颗14nm制程的芯片，堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强，但这是华为在面临难关时的无奈之举！
 
即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂，但只要这个技术足够成熟，能使芯片性能达到满足移动端使用的程度，西方对于华为的制裁就将不攻自破！目前，华为正在大力投入对芯片的研发，据统计，华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局，仅在今年2月份的投资就多达77笔，由此可以看出，华为实现芯片自研的决心相当坚定！
 
与华为的布局相类似，小米旗下的小米长江基金也在近几年间，不断加大对半导体产业的投入力度！同时，小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发，始终坚持自研soc道路！不得不说，雷军也是个有远见的企业家，他认识到了华为崛起的根本原因，那就是“技术驱动”的战略！
 
华为目前处于困境，小米仍在不懈努力，国产自研芯片依旧“在路上”，但请别忘记，长夜漫漫结束之后，就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术，渐渐已经不奏效了，国产企业终会挣脱束缚，焕然一新！